• 减少无铅阵列封装中的空洞

    2011-05-31

        无铅合金，例如锡银铜（SAC），它的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。下面的分析说明，不管使用...
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    ta3t2aipm8 发表于16:48:00 | 阅读全文 | 评论 0 | 编辑 | 分享 0
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